Тайванският производител на чипове TSMC планира да инвестира близо 90 милиарда нови тайвански долара (2,87 милиарда щатски долара) в най-модерно съоръжение за опаковане (производство на завършени модули – б.р.) в северен Тайван, съобщава Reuters.
„За да отговори на нуждите на пазара, TSMC планира да създаде модерна фабрика в научния парк Tongluo“, се казва в изявление на компанията.
Главният изпълнителен директор CC Wei каза миналата седмица, че TSMC не е в състояние да отговори на търсенето на клиентите, водено от бума на AI и планира грубо да удвои капацитета си за усъвършенствани опаковки, което включва поставяне на множество чипове в едно устройство, намалявайки допълнителните разходи за по-мощни изчисления.
„Увеличаваме капацитета си възможно най-бързо. Очакваме това увеличение да бъде пуснато през следващата година, вероятно към края на следващата година“, добави компанията.
Най-големият договорен производител на чипове в света TSMC заяви, че позицията му на водещ производител на AI чипове – включително за производителите на чипове Nvidia Corp и Advanced Micro Devices – не компенсира по-широката слабост на крайния пазар, тъй като световната икономика се възстановява по-бавно от очакваното.
Администрацията на Tongluo Science Park официално одобри заявлението на TSMC за отдаване под наем на земята, съобщи компанията, добавяйки, че новата фабрика в северната част на окръг Миаоли ще създаде около 1500 работни места.
